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利机(3444)1月营收月削减6%、年增添61%,利机看好沾恩封测产业畅旺,营运将同步沾恩,发展可期。

利机今年元月单月合并营收9935万元,相较去年同期合并营收年增添61%,较去年12月削减6%,今年首月显示相符市场预期。

全球封测业延续畅旺,动员打线封装、包罗凸块晶圆(bumping)、晶圆级封装(WLP)和覆晶封装(Flip Chip)等需求延续强劲,台系封测厂稼动率延续满载,利机指出,去年第四季起显著拉货强劲,动员利机封测相关及驱动IC相关产物延续维持高等水准,多项主力产物均大幅发展,牢固利机发展动能。

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利机示意,整体封测相关产物元月营收创历史新高,较去年同期发展109%;较去年12月发展7%,其中散热片(Heat Sink)显示最为亮眼,创单月历史新高并延续三年度正发展,年增添689%、月增添43%,在3C产物对散热需求愈来愈强的趋势来看,产业远景看俏。而封测另一主力产物导线架,市场需求亦强劲,年增894%;月增22%,近期导线架泛起求过于供状态,利机可望同步沾恩。

展望今年营运,宅经济仍带来相关零组件及质料需求,利机的记忆体相关产物如FCCSP、eMMC/eMCP基板,封测相关的QFN导线架、Capillary(打线封装用銲针)、散热片以及驱动IC相关的Chip Tray等产物,将推升利机营运再发展。

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